在苹果核心供应商中★ღ✿ღღ，中国厂商数目逐步增多★ღ✿ღღ：从 2015 年33 家核心供应商中拥有 30 家增长到 2019 年 59 家核心供应商中拥有 52 家★ღ✿ღღ。而受到美国禁令影响★ღ✿ღღ，华为采取麒麟芯片和国产化器件战略★ღ✿ღღ；搭建鲲鹏生态用以打开服务器市场★ღ✿ღღ；同时扶持国内供应商★ღ✿ღღ，全方位开启供应链“去美国化”进程★ღ✿ღღ。

　　本期的智能内参★ღ✿ღღ，我们推荐天风证券的研究报告《深度解读电子为什么超预期》★ღ✿ღღ，从苹果★ღ✿ღღ、华为等智能终端厂商的发展看5G时代智能终端供应链的趋势太阳成集团tyc234cc网址★ღ✿ღღ。如果想收藏本文的报告（深度解读电子为什么超预期）★ღ✿ღღ，可以在智东西（公众号★ღ✿ღღ：zhidxcom）回复关键词“nc416”获取★ღ✿ღღ。

　　屏幕★ღ✿ღღ：尺寸★ღ✿ღღ、材料同步变革★ღ✿ღღ。历代iPhone中★ღ✿ღღ，iPhone 4手机外壳采用双面玻璃+金属中框设计★ღ✿ღღ，首次带来了Retina视网膜屏幕★ღ✿ღღ；iPhone 6显示屏尺寸扩展到4.7英寸★ღ✿ღღ，是苹果首款大屏手机★ღ✿ღღ，同时首次将屏幕改用2.5D玻璃面板★ღ✿ღღ；iPhone XS系列的发布标志着iPhone彻底走向全面屏时代★ღ✿ღღ。目前★ღ✿ღღ，iPhone屏幕正从LCD屏幕向OLED屏幕过渡★ღ✿ღღ，已经发布的iPhone X★ღ✿ღღ、XS以及XS Max都已采用OLED屏幕★ღ✿ღღ。苹果未来可能选择LG Display作为其柔性OLED显示器的第二制造商★ღ✿ღღ，打破三星独家供应OLED屏幕的局面★ღ✿ღღ。

　　摄像★ღ✿ღღ：质量和性能为导向★ღ✿ღღ，A13仿生处理器+三摄+HDR算法★ღ✿ღღ，摄像再次升级★ღ✿ღღ。从历代iPhone摄像进化史来看★ღ✿ღღ，苹果摄像进化是以质量和性能为导向★ღ✿ღღ，平衡传感器体积★ღ✿ღღ、重量和功耗之间的关系★ღ✿ღღ。并没有在传感器尺寸和像素上进行大幅度更新★ღ✿ღღ。2019年新推出iPhone11 Pro摄像头采取了三摄方案（广角+长焦+超大广角）★ღ✿ღღ，同时搭载A13仿生处理器具备了Deep Fusion的成像功能★ღ✿ღღ。此外★ღ✿ღღ，iPhone 11 Pro系列采用全新智能HDR算法★ღ✿ღღ，精细优化图像中高光及阴影的细节★ღ✿ღღ，可同时自动优化拍摄主体和背景的细节★ღ✿ღღ，媲美许多单反相机★ღ✿ღღ。

　　机壳材料★ღ✿ღღ：玻璃壳+铝合金中框-金属壳-玻璃壳+铝合金中框轮回★ღ✿ღღ。2010 年★ღ✿ღღ，iPhone4 机身材料采取玻璃背板+铝合金材料★ღ✿ღღ；2016 年★ღ✿ღღ，iPhone 7 采用一体化铝合金机身★ღ✿ღღ；2017 年★ღ✿ღღ，iPhone 8 机身材料回归玻璃背板+铝合金中框★ღ✿ღღ。基于 mmWave 的穿透能力★ღ✿ღღ，5G 手机制造将会优先考虑无线信号穿透性更强的材料★ღ✿ღღ，3D 玻璃★ღ✿ღღ、陶瓷将替代金属成为手机外壳主要材料★ღ✿ღღ，目前新推出 iPhone11 依旧采用玻璃外壳+铝金属/不锈钢金属中框设计★ღ✿ღღ。

　　iPad四条产品线★ღ✿ღღ，覆盖多维度客户★ღ✿ღღ。iPad分为iPad mini★ღ✿ღღ、iPad★ღ✿ღღ、iPad air澳门太阳网城★ღ✿ღღ！★ღ✿ღღ、iPadPro四条产品线★ღ✿ღღ，扩大用户群体覆盖范围★ღ✿ღღ：iPad mini★ღ✿ღღ：设计轻巧★ღ✿ღღ，具有极致便携性★ღ✿ღღ，满足用户娱乐需求★ღ✿ღღ；iPad★ღ✿ღღ：满足用户高性价比需求★ღ✿ღღ；iPad air★ღ✿ღღ：与mini相比★ღ✿ღღ，air更能满足对屏幕尺寸要求更高的人群需求★ღ✿ღღ；iPadPro★ღ✿ღღ：专业性平板★ღ✿ღღ，满足专业人群的工作需求★ღ✿ღღ，如艺术家★ღ✿ღღ、设计师等★ღ✿ღღ。

　　iPad 向生产力设备转变胜者无敌★ღ✿ღღ。2018 年★ღ✿ღღ，新推出全面屏 iPad pro★ღ✿ღღ，配套 Face ID 与视网膜显示屏★ღ✿ღღ，搭载 A12X 处理器与自研 GPU 移动芯片★ღ✿ღღ，性能大幅度提升胜者无敌★ღ✿ღღ。出色的屏幕素质+配套ApplePencil★ღ✿ღღ、smart keyboard★ღ✿ღღ，iPadPro 充分满足移动办公场景和多数专业人士工作需求★ღ✿ღღ，如设计师★ღ✿ღღ、艺术家等★ღ✿ღღ。

　　iPad 未来预计搭载 3D ToF 摄像头★ღ✿ღღ。与普通摄像头技术相比★ღ✿ღღ，ToF 可以让屏幕从单纯 2D画面转变到更具空间感的 3D 画面★ღ✿ღღ。通过 ToF 模块与后置镜头的搭配★ღ✿ღღ，ToF 可以更针对性地满足具体应用场景地安全和体验需求★ღ✿ღღ。据 The Elec 报道★ღ✿ღღ，苹果计划于 2020 年发布一款搭载 3D 感应后置摄像头的全新 iPadPro★ღ✿ღღ。

　　Unibody一体化铝合金机身★ღ✿ღღ。Unibody是将铝合金挤压成板材★ღ✿ღღ，然后通过数控机床一体成型的机械加工技术★ღ✿ღღ。2008年起★ღ✿ღღ，Macbook产品系列开始采用Unibody技术★ღ✿ღღ，集美学与时尚于一体★ღ✿ღღ，同时采用Unibody技术的Macbook机身没有拼接或焊接成分★ღ✿ღღ，机身硬度★ღ✿ღღ、韧性更佳★ღ✿ღღ。

　　Retina Display★ღ✿ღღ。2012年WWDC上★ღ✿ღღ，苹果发布了配备Retina显示器并重新设计的第三代Macbook Pro★ღ✿ღღ，分辨率高达2880*1880★ღ✿ღღ，其中每四个像素一组输出原来屏幕一个像素显示的大小区域内的图像胜者无敌★ღ✿ღღ，兼具观看舒适度和显示效果★ღ✿ღღ。

　　mac未来预计配备mini LED屏幕★ღ✿ღღ，提升屏幕品质★ღ✿ღღ。作为Micro LED量产前的过渡产品★ღ✿ღღ，mini LED（次毫米发光二极管）是尺寸在100mm以上的LED★ღ✿ღღ，介于OLED和Micro LED之间★ღ✿ღღ，是传统LED的小幅改良版★ღ✿ღღ，适合用于大屏幕制造★ღ✿ღღ。相较于Micro LED★ღ✿ღღ，mini LED良品率更高★ღ✿ღღ，技术难度更低★ღ✿ღღ，更容易量产★ღ✿ღღ；相较于OLED★ღ✿ღღ，mini LED更加耐用★ღ✿ღღ。Macbook未来也将搭载mini LED屏幕★ღ✿ღღ，提升屏幕显色性能★ღ✿ღღ。

　　苹果供应链中中国零部件供应商居多★ღ✿ღღ。在苹果供应链中★ღ✿ღღ，核心模块芯片供应商仍外国厂商居多★ღ✿ღღ，如高通★ღ✿ღღ、Skyworks等★ღ✿ღღ；中国大陆★ღ✿ღღ、香港供应商主要聚集在精密组件及材料供应模块中★ღ✿ღღ，如信维通信★ღ✿ღღ、领益智造等★ღ✿ღღ；中国台湾供应商主要聚集在代工模块中★ღ✿ღღ，如富士康★ღ✿ღღ、台积电等★ღ✿ღღ。

　　2019年中国三地厂商合计占比达到43.5%★ღ✿ღღ，苹果供应链对中国厂商依赖加深★ღ✿ღღ。中国厂商不仅在苹果供应链中数目有所增加★ღ✿ღღ，同时核心供应商数目也在逐年提升★ღ✿ღღ。在苹果公布的200家主力供应商中★ღ✿ღღ，中国大陆/中国台湾供应商2017-2019年分别为20/42家★ღ✿ღღ、31/45家★ღ✿ღღ、41/46家太阳集团城★ღ✿ღღ，★ღ✿ღღ，占比分别为10.0%/21.0%★ღ✿ღღ、15.5%/22.5%★ღ✿ღღ、20.5%/23.0%★ღ✿ღღ，2019年中国大陆香港台湾三地供应商占比合计达到43.5%★ღ✿ღღ。此外★ღ✿ღღ，在苹果核心供应商中★ღ✿ღღ，中国厂商数目也在逐步增多★ღ✿ღღ：从2015年33家核心供应商中拥有30家增长到2019年59家核心供应商中拥有52家★ღ✿ღღ。

　　国内供应商逐步蚕食苹果供应链太阳成集团tyc234cc网址★ღ✿ღღ。随技术的成熟与发展★ღ✿ღღ，以立讯精密为代表的国内供应商在苹果供应链中产品覆盖范围逐步加大★ღ✿ღღ。2011年-2018年★ღ✿ღღ，立讯作为连接器龙头企业分别拓展苹果Macbook★ღ✿ღღ、iPad太阳成集团tyc234cc网址★ღ✿ღღ、AirPods★ღ✿ღღ、Apple watch等产品供应链★ღ✿ღღ，同时布局声学领域★ღ✿ღღ、无线充电★ღ✿ღღ、线性马达等领域★ღ✿ღღ。

　　华米OV控制近九成国内市场★ღ✿ღღ，行业集中度进一步提升★ღ✿ღღ。2019Q2★ღ✿ღღ，中国智能手机市场出货量达到97.9百万台★ღ✿ღღ，同比降低6%★ღ✿ღღ，已然进入存量市场★ღ✿ღღ，其中华为出货量36.3百万★ღ✿ღღ，YOY为27%★ღ✿ღღ；VIVO出货量为18.3百万★ღ✿ღღ，YOY为-8%★ღ✿ღღ；OPPO出货量为18.2百万★ღ✿ღღ，YOY为-14%★ღ✿ღღ；小米出货量为11.7百万★ღ✿ღღ，YOY为-19%★ღ✿ღღ。2019Q2★ღ✿ღღ，华米OV市场份额合计86.2%★ღ✿ღღ，相比2018Q2提升了5.5%★ღ✿ღღ，市场向头部品牌集中趋势持续上升★ღ✿ღღ。

　　华米OV均采取多品牌策略★ღ✿ღღ，力求各层级消费者完整覆盖★ღ✿ღღ。华为手机产品线分为华为★ღ✿ღღ、荣耀两条★ღ✿ღღ：华为品牌定位中高端市场★ღ✿ღღ，主打线下销售★ღ✿ღღ，包括 P★ღ✿ღღ、Mate★ღ✿ღღ、Nova太阳成集团tyc234cc网址★ღ✿ღღ、畅享四大系列★ღ✿ღღ，分别针对时尚群体★ღ✿ღღ、高端商务人群★ღ✿ღღ、年轻群体★ღ✿ღღ、对性能要求不高的用户群体★ღ✿ღღ；荣耀系列手机定位中低端市场★ღ✿ღღ，主打线下销售★ღ✿ღღ，包括数字★ღ✿ღღ、magic★ღ✿ღღ、V★ღ✿ღღ、note★ღ✿ღღ、play★ღ✿ღღ、畅玩六大系列分别定位“科技潮品”★ღ✿ღღ、人工智能★ღ✿ღღ、“科技先锋”★ღ✿ღღ、大屏娱乐★ღ✿ღღ、“科技酷玩”★ღ✿ღღ、中低端市场★ღ✿ღღ。

　　小米产品线主要分为小米和红米两条★ღ✿ღღ：小米系列定位中高端消费用户★ღ✿ღღ，线上线下双渠道销售★ღ✿ღღ，包括小米数字系列★ღ✿ღღ、小米MIX系列和新系列CC★ღ✿ღღ；红米系列定位中低端手机★ღ✿ღღ，专注电商品牌销售★ღ✿ღღ，包括Redmi 7A★ღ✿ღღ、Redmi 7★ღ✿ღღ、Note 7★ღ✿ღღ、Note 7 Pro★ღ✿ღღ，K20/K20 Pro等★ღ✿ღღ；另推出黑鲨★ღ✿ღღ、美图及POCO品牌分别针对游戏用户★ღ✿ღღ、女性用户及科技爱好者群体★ღ✿ღღ。

　　OPPO产品线主要分为Find★ღ✿ღღ、Reno★ღ✿ღღ、R★ღ✿ღღ、A★ღ✿ღღ、K五条★ღ✿ღღ：Find★ღ✿ღღ、Reno系列定位高端市场★ღ✿ღღ，主打顶级性能★ღ✿ღღ，针对追求高配置的用户人群★ღ✿ღღ；R系列定位中高端市场★ღ✿ღღ，主打潮流时尚★ღ✿ღღ，针对对拍照要求高的年轻用户★ღ✿ღღ；A系列针对中低端市场★ღ✿ღღ，主打高性价比★ღ✿ღღ，针对兼顾品质和性价比的用户群体★ღ✿ღღ；K系列定位低端市场★ღ✿ღღ，主打线上销售渠道太阳成集团tyc234cc网址★ღ✿ღღ，针对手机入门级用户★ღ✿ღღ。

　　VIVO产品线主要分为U★ღ✿ღღ、Y★ღ✿ღღ、Z★ღ✿ღღ、S★ღ✿ღღ、X★ღ✿ღღ、XPlay★ღ✿ღღ、NEX五条★ღ✿ღღ：U系列定位低端市场★ღ✿ღღ，针对购买入门级★ღ✿ღღ、备用机用户群体★ღ✿ღღ；Z★ღ✿ღღ、Y系列定位中低端市场★ღ✿ღღ，主打经济路线★ღ✿ღღ；S系列定位中端市场★ღ✿ღღ，主打颜值★ღ✿ღღ、时尚路线★ღ✿ღღ；X系列定位中高端市场★ღ✿ღღ，针对普通消费人群★ღ✿ღღ；XPlay★ღ✿ღღ、NEX系列定位高端市场★ღ✿ღღ，针对配置玩家★ღ✿ღღ。此外★ღ✿ღღ，VIVO新推出IQOO子品牌★ღ✿ღღ，定位旗舰机★ღ✿ღღ，针对中高端市场★ღ✿ღღ。

　　消费市场★ღ✿ღღ：华米下沉★ღ✿ღღ，OV上推★ღ✿ღღ。国内智能手机进入存量市场★ღ✿ღღ，低星城市将成为增长引擎★ღ✿ღღ。针对下沉市场★ღ✿ღღ，华为2015年开展“千县计划”★ღ✿ღღ，强调覆盖三线以下城市渠道★ღ✿ღღ，为乡镇市场消费者提供一致服务体验★ღ✿ღღ；小米开设授权店和小店★ღ✿ღღ，其中授权店是他建他营★ღ✿ღღ，以较低成本在三四线城市实现门店快速落地★ღ✿ღღ；小米小店则直接从小米官方订货★ღ✿ღღ，通过“他推”等形式在乡镇市场内销售★ღ✿ღღ。相较于华米★ღ✿ღღ，OV下沉市场扎根已久★ღ✿ღღ，只能突围一二线城市★ღ✿ღღ。OV采用广告和渠道战打法★ღ✿ღღ，综艺植入+广告轰炸迅速提高一二线品牌知名度★ღ✿ღღ。

　　销售渠道★ღ✿ღღ：转战全渠道销售★ღ✿ღღ。早期★ღ✿ღღ，借助电商平台崛起★ღ✿ღღ，小米主攻线上销售渠道★ღ✿ღღ，开启小米商城★ღ✿ღღ、有品电商等线上平台★ღ✿ღღ。目前★ღ✿ღღ，小米推行新零售战略★ღ✿ღღ，重点布局线下销售渠道★ღ✿ღღ，如小米之家等★ღ✿ღღ，实现线上线下交互引流★ღ✿ღღ。同时★ღ✿ღღ，华为也已经开始向全渠道转轨★ღ✿ღღ，意在借助另一赛道攫取更多增长★ღ✿ღღ，实现自我扩张★ღ✿ღღ，其中荣耀开启“二级战略”★ღ✿ღღ，由线★ღ✿ღღ，华为国内手机市场份额已位居第一★ღ✿ღღ。

　　★ღ✿ღღ，荣耀国内线上销售市场份额达到24%★ღ✿ღღ，位居第一★ღ✿ღღ，反超线上营销巨头小米★ღ✿ღღ；华为线上销售市场份额达到16%★ღ✿ღღ，位居第三★ღ✿ღღ。

　　★ღ✿ღღ，偏向狼性化服务★ღ✿ღღ。OV线下渠道采用由上到下的分获渠道模式★ღ✿ღღ，保证较大的客户覆盖面★ღ✿ღღ，其中一级代理负责战略方向把控★ღ✿ღღ，二级代理负责团队职能分配★ღ✿ღღ。华为线下销售分为直销和分销渠道★ღ✿ღღ，分销渠道分为两种模式★ღ✿ღღ：ND分销模式（主要负责畅享系列★ღ✿ღღ、Nova系列★ღ✿ღღ、麦芒系列产品）★ღ✿ღღ、FD分销模式（主要负责Mate系列★ღ✿ღღ、P系列）★ღ✿ღღ。与OV人性化服务相比★ღ✿ღღ，华为基于自身品牌和产品力进行渠道建设和客户分级★ღ✿ღღ，狼性化服务为分销商带来更多收益★ღ✿ღღ。2★ღ✿ღღ、华为芯片

　　家★ღ✿ღღ，中国大陆厂商22家★ღ✿ღღ，中国台湾厂商10家★ღ✿ღღ，国外厂商共有60家★ღ✿ღღ，占据65.22%★ღ✿ღღ，其中美国厂商33家★ღ✿ღღ，日本厂商11家★ღ✿ღღ。在芯片模块★ღ✿ღღ，华为对国外供应商依赖度较高★ღ✿ღღ，恩智浦控制NFC芯片★ღ✿ღღ，赛灵思控制FPGA芯片等★ღ✿ღღ。高端逻辑芯片★ღ✿ღღ、存储芯片★ღ✿ღღ、高速模拟芯片等国产化率较低★ღ✿ღღ，短期内难以突破★ღ✿ღღ。

　　1991年★ღ✿ღღ，华为成立ASIC设计中心★ღ✿ღღ；2004年★ღ✿ღღ，在ASIC设计中心基础上★ღ✿ღღ，华为成立了深圳市海思半导体有限公司★ღ✿ღღ，主要从事数字家庭★ღ✿ღღ、通信和无线终端领域的芯片解决方案★ღ✿ღღ。2012年★ღ✿ღღ，华为海思推出K3V2处理器★ღ✿ღღ，定位旗舰的Mate 1★ღ✿ღღ、P6等机型★ღ✿ღღ；2013年底★ღ✿ღღ，华为海思推出麒麟910★ღ✿ღღ，用在华为P20等旗舰机型上★ღ✿ღღ。此后★ღ✿ღღ，华为采取麒麟芯片和旗舰手机绑定战略★ღ✿ღღ，例如P7搭载麒麟910T★ღ✿ღღ，Mate7搭载麒麟925★ღ✿ღღ，P8高配版搭载麒麟 960 等★ღ✿ღღ。

　　2015年发布最初款Hi1610★ღ✿ღღ；2014年发布ARM64位CPU Hi1612★ღ✿ღღ；2016年发布首颗支持多路的ARM处理器Hi1616★ღ✿ღღ；2018年发布Hi1620★ღ✿ღღ，其中鲲鹏920是Hi1620系列的正式品牌和型号★ღ✿ღღ，主频可达2.6GHz★ღ✿ღღ，单芯片可支持64核★ღ✿ღღ，集成8通道DDR4★ღ✿ღღ，内存宽带超出业界主流46%★ღ✿ღღ。2018年★ღ✿ღღ，华为推出三款TaiShan系列服务器★ღ✿ღღ，TaiShan22080面向均衡服务器★ღ✿ღღ、TaiShan5280/5290面向存储服务器★ღ✿ღღ、TaiShan X6000则瞄准高密度服务器市场★ღ✿ღღ。近期★ღ✿ღღ，华为落地多个鲲鹏生态基地★ღ✿ღღ，计划围绕未来计算产业打造真正开源平台★ღ✿ღღ，驱使计算架构优化★ღ✿ღღ。

　　手机移动处理器方面★ღ✿ღღ，华为采用海思的最新高阶处理器★ღ✿ღღ，多模基带晶片模组采用海思的Balong 5000产品★ღ✿ღღ，并且都采用台积电的7nm制程★ღ✿ღღ，后段封装和晶圆封测由日月光投控和京元电子服务★ღ✿ღღ；在功率放大器（PA） 方面★ღ✿ღღ，过去华为手机的PA元件供应商主要为美商★ღ✿ღღ，现在已换由中国台湾相关供应商协助生产制造★ღ✿ღღ、以及日商村田制作所提供★ღ✿ღღ。此外★ღ✿ღღ，电源管理芯片由中国积极扶持的中芯国际供应★ღ✿ღღ。

　　5G基带芯片加大自主优势★ღ✿ღღ。全球5G手机赛道开启★ღ✿ღღ，中国预计成为5G手机最大市场★ღ✿ღღ。据canalys预计★ღ✿ღღ，2019年全球手机市场中5G手机出货量占比为0.9%★ღ✿ღღ；2023年将增长至51.4%★ღ✿ღღ。目前中国5G换机浪潮已经开始★ღ✿ღღ，多家手机厂商相继推出5G手机★ღ✿ღღ，如华为mate 30★ღ✿ღღ、OPPO Reno★ღ✿ღღ、VIVO NEX等等★ღ✿ღღ。canalys预计★ღ✿ღღ，2023年★ღ✿ღღ，5G手机总出货量达到19亿（CAGR为179.9%）★ღ✿ღღ，中国将占5G智能手机出货量34%★ღ✿ღღ，其次是北美（18.8%）和亚洲太平洋地区（17.4%）★ღ✿ღღ。

　　年将推出三款5G手机★ღ✿ღღ，以mmWave技术为主★ღ✿ღღ。为从移动运营商和消费者的购买意愿中获得更多竞争优势+扩大苹果AR生态系统★ღ✿ღღ，苹果预计将会于2020年推出三款5G手机★ღ✿ღღ，抢占全球5G换机潮先机★ღ✿ღღ。同时★ღ✿ღღ，美国已陆续完成5G mmWave频谱划分与拍卖★ღ✿ღღ，运营商加速推进毫米波业务+美洲为苹果第一大市场（19年美洲营收占比为44.94%）★ღ✿ღღ，预计基于本土优势苹果5G技术将以mmWave为主★ღ✿ღღ。与国内 Sub-6GHz 手机相比★ღ✿ღღ，苹果 mmWave 手机主要在射频天线和射频前端方面不同★ღ✿ღღ：

　　SiP进阶到AiP★ღ✿ღღ。5G在毫米波频段的应用★ღ✿ღღ，由于毫米波本身频率较高★ღ✿ღღ，天线通过馈线相连的损耗会非常大★ღ✿ღღ，为了减少互联的损耗★ღ✿ღღ，必须要把前端做成模组化★ღ✿ღღ，减少在毫米波频段的损耗太阳成集团tyc234cc网址LED玻璃★ღ✿ღღ，★ღ✿ღღ。AiP（Antenna in Package★ღ✿ღღ，封装天线）技术顺应了硅基半导体工艺集成度提高的潮流★ღ✿ღღ，为系统级无线芯片提供了良好的天线与封装解决方案★ღ✿ღღ，很好地兼顾了天线性能★ღ✿ღღ、成本及体积★ღ✿ღღ，成为了60GHz无线通信和手势雷达芯片的主流技术★ღ✿ღღ。因此★ღ✿ღღ，5G毫米波手机将采取“AiP+Antenna”的形式对射频天线和射频前端进行封装★ღ✿ღღ。▲AOC 与 AIP 集成形式

　　5G mmWave应用lnP材料★ღ✿ღღ。5G sub 6频段PA的主要材料是GaAs★ღ✿ღღ、SiGe太阳成集团tyc234cc网址★ღ✿ღღ，而5G毫米波PA的主要材料是lnP★ღ✿ღღ，更高频段将运用氮化镓（GaN）材料★ღ✿ღღ。与GaAs器件相比★ღ✿ღღ，lnP晶体管散热能力是GaAs衬底的1.5倍左右★ღ✿ღღ，具有更高的击穿电压和电子迁移率★ღ✿ღღ，更适合高频应用★ღ✿ღღ；GaN器件的功率密度更大★ღ✿ღღ，具有更宽的瞬时带宽★ღ✿ღღ，有助于减小占用空间★ღ✿ღღ。▲使用 SiGe 和 GaN 工艺的芯片尺寸对比

　　GaAs为衬底的IPD工艺★ღ✿ღღ。采用GaAs衬底的IPD工艺可以为毫米波频段的滤波器提供低成本★ღ✿ღღ、低损耗★ღ✿ღღ、微型化和高集成度★ღ✿ღღ，而Sub-6GHz采用的LTCC等工艺无法同时满足这些要求★ღ✿ღღ。与之前工艺相比★ღ✿ღღ，使用IPD工艺的电容（New MIM cap）Q值更高★ღ✿ღღ，即使用IPD工艺之后★ღ✿ღღ，每一个振荡周期中存储的能量与损失的能量之比更高★ღ✿ღღ，这意味着IPD工艺能够减少损失的能量★ღ✿ღღ。▲使用旧工艺与使用新工艺（ IPD）的 Q 值比较

　　5G mmWave集成两者★ღ✿ღღ。基于节省空间的考虑★ღ✿ღღ，5GmmWave频段将会利用SOI技术将射频LNA和射频开关集成胜者无敌★ღ✿ღღ。采用SOI材料制成的集成电路具有寄生电容小★ღ✿ღღ、集成密度高胜者无敌★ღ✿ღღ、速度快★ღ✿ღღ、工艺简单以及适用于低压低功耗电路等优势★ღ✿ღღ，因此在未来会成为毫米波频段集成LNA和射频开关的主流技术★ღ✿ღღ。▲SOI 技术应用发展路线G

　　基带芯片原始代码用于苹果自行开发★ღ✿ღღ；同年7月★ღ✿ღღ，苹果收购英特尔5G基带芯片业务★ღ✿ღღ，从而开展自研5G芯片业务以降低对第三方制造商依赖性★ღ✿ღღ。苹果自研的5GModem芯片预计最快将在2021年问世★ღ✿ღღ，预先芯片将先引入ipad等产品★ღ✿ღღ。▲苹果 5G 芯片布局5G芯片研发难度提升促使行业集中度提高★ღ✿ღღ，芯片供应商成稀缺资源★ღ✿ღღ。芯片是手机最核心的部件★ღ✿ღღ，手机中很多功能都依赖于芯片完成★ღ✿ღღ，如CPU运算★ღ✿ღღ、GPU

　　时代并没有统一标准★ღ✿ღღ，2018年6月首个5G标准正式完结★ღ✿ღღ，研发者需要同时进行5G标准解读和芯片研发★ღ✿ღღ；从技术端来看★ღ✿ღღ，5G终端负载型更高★ღ✿ღღ，运算复杂度提高了近10倍★ღ✿ღღ，存储量提高了5倍★ღ✿ღღ，同时还需保证多种通信模式的兼容支持及各个运营商组网需求★ღ✿ღღ。研发难度的提升使得具备5G手机基带芯片大规模商用能力的企业仅剩5家★ღ✿ღღ：高通★ღ✿ღღ、华为★ღ✿ღღ、紫光展锐★ღ✿ღღ、联发科和三星★ღ✿ღღ，其中高通发布了X50和X55 2款5G芯片★ღ✿ღღ；华为发布了巴龙5000★ღ✿ღღ，并预计2019年11月份发布首款集成5G基带处理器★ღ✿ღღ；三星发布了Exynos Modem5100和首颗计合5G基带的Exynos 980移动处理器★ღ✿ღღ；联发科发布Helio M70★ღ✿ღღ；紫光展锐发布春藤510★ღ✿ღღ。▲基带芯片功能详解▲5G 智能手机基带芯片一览智东西认为★ღ✿ღღ，在相对成熟的智能手机行业★ღ✿ღღ，已俨然成为企业核心竞争力的要素之一★ღ✿ღღ。每款手机的上市★ღ✿ღღ、发售★ღ✿ღღ、出货时间★ღ✿ღღ，产品性能★ღ✿ღღ、价格等等★ღ✿ღღ，都与其上游供应链存在着十分紧密的联系★ღ✿ღღ。随着5G的全面商用★ღ✿ღღ，智能手机供应链内部盈利能力触底★ღ✿ღღ，回暖迹象已经出现★ღ✿ღღ；外部受到 5G 新兴市场刺激★ღ✿ღღ；伴随的各大厂商供应链“国产化”的大趋势★ღ✿ღღ；电子行业未来大概率超预期★ღ✿ღღ。权威数据·专业解读 读懂智能行业必看的报告在智东西回复“智能内参”查看全部报告